Modul de producție și situația actuală a semiconductorilor de putere

Semiconductorul POWER include în principal diodă POWER, diodă Schottky, tiristor, tranzistor bipolar POWER, POWER MOS IGBT (tranzistor de poartă izolat).

Mod de producție:

Modul IDM (integrare-dispozitiv-fabricație): inclusiv proiectarea-fabricarea-testarea și chiar produsele terminale electronice din aval; Pe piața internă, Shilanwei, Huawei și Yangjie sunt în principal modele IDM; Turnătorie: procesarea cipurilor, cum ar fi Huahong din Shanghai și SMIC; Fabless: FABless se referă la o companie care nu produce cipuri, dar le proiectează, direct clienților.

Dimensiunea plăcuței semiconductoare de putere: în principal, inclusiv 6, 8 inci, 8 inci cu o anumită competitivitate, piața internațională este de 8 inci în dispozitive de putere, o cantitate mică de 6 inci linie, interne 6 inci relativ mai mult. Infineon are un cip de 12 inch, Toshiba, Mitsubishi, Coreea, Taiwan întreprinderi, semiconductor de putere este în principal 8 inci; 12 inci este dificil, să ia IGBT ca un exemplu, plăcuță de siliciu subțire la 70-120 microni după procesul de mai multe etape, foarte dificil; Există un avantaj comparativ este tehnologia de procesare de 8 inch matur.

Piața aplicațiilor

Aplicații pentru dispozitive electrice: ups auto (vehicul electric, vehicul electric hibrid), tranzit feroviar, fotovoltaic, energie eoliană (conversie invertor), acționare cu motor (DC AC), câmp industrial (mașină de sudură), consumator medical și de mare cerere (bunuri albe, iluminat, cameră foto). Pentru Yole publicat IGBT în fiecare domeniu de aplicare a reprezentat date, de exemplu, 2014 și 2020 comparație de date, 14 IGBT electronice auto au reprezentat 24%, este de așteptat să crească la 46% în 2020, aproape de 50%; A doua cea mai mare aplicație este cea auto, care va reprezenta 15% în 2014 și 12% în 2020. În 2014, proporția invertorului fotovoltaic IGBT este de 10%, în 2020 proporția este de 9%; Mașină de sudură 3% în 2014 și menține aproximativ 3% în 2020; Bunurile albe IGBT au reprezentat 5% în 2014 și se preconizează că vor fi de 3% în 2020. Cea mai mare creștere este în cazul vehiculelor electrice și al vehiculelor electrice hibride. Fabricarea cipurilor IGBT -- modulul IPM -- invertor (dispozitiv) trei piese, luați automobilul ca exemplu:

(1) Capătul cipului este principalul producător de Infineon, IR, Hitachi și Mitsubishi;

(2) Modulul IGBT (modul de acționare a vehiculelor electrice), Mitsubishi, NISSAN, Infineon, BOSCH și BYD etc.

(3) Alimentarea cu energie invertor a vehiculelor energetice noi: sursa de alimentare cu invertor Mitsubishi este utilizată în Volt și NISSAN, în timp ce Infineon și BOSCH sunt utilizate în Volkswagen și DAIMLER.